近芯片市场呈现了新的动态，一方面是消费电子需求受到剧烈冲击，芯片产能过剩，公司股价下跌，另一方面是汽车行业芯片仍供不应求。2022年上半年，芯片进口额超1.35万亿元，价值超过了进口的石油，成为我国进口大商品，我国市场对芯片的需求仍旧十分强劲。美国在8月9日签署《芯片与科学法案》，对美国半导体行业的发展给予补贴和激励，限制芯片厂商在中国投资或新建工厂。

值得注意的是，除了对芯片产业的直接补贴或减税，《芯片和科学法案》还将大量资金倾斜到了科学研究上。贝壳财经记者浏览该法案发现，其提到的科学研究包括核物理、生物识别、网络安全、人工智能、无人机、量子通信、航空航天等。

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实际上，此前美国就已经通过实体清单等政策对中国芯片产业进行了打压，但《芯片和科学法案》发布后，这种情况可能会更加严重，多名表示，受《芯片和科学法案》影响的或许是跨国芯片企业，特别是已经在华设厂的企业。范围，7月以来，市场陆续传出半导体供应链大幅砍单的消息，涉及三星、LG、戴尔、台积电等头部企业。根据Gartner的预测，2022年半导体收入预计将增长7.4%，远不及上一季度预测的13.6%增幅，也远远低于2021年26.3%的增长速度。在这些消息背后，当前半导体产业正在面临着两大矛盾：

，是范围内，“砍单”和“缺芯”的现象同时存在，这是由消费级电子产品的市场疲软、与新能源汽车赛道的高景气所决定的，更多的是结构调整；

第二，是国内半导体产业在更宏大的“国产替代”背景下，碰到了一些短期内的成长阵痛。

实际上，7月底，美国就提出了这一法案，白宫还多次强调称，这一法案能够很好地反制中国在芯片产业的影响力，确保美国的地位。这项法案总额高达2800亿美元，其中527亿美元将用于半导体的研发、制造以及劳动力的发展中。此外，美国还将为在美建厂的企业减少25%的税。在这一法案中，还有一条明文规定，就是接受补助的企业，不得在中国对先进制程芯片增产，并且期限长达十年，若企业违反这一规定，则需要退还补助金额。路透社表示，在未来十年，该法案还将拨款2000亿美元促进美国科技的研究和发展，以此来更好地和中国竞争。

从这项法案来看，美国的主要目的，一方面是想通过补贴来吸引芯片企业在美国建厂，另一方面则是通过限制条件来阻止中国芯片的发展。就如《日经新闻》发表的一篇文章所说，这项法案，实则就是让半导体巨头们在中美之间做出选择。

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从当前的市场来看，美国针对的主要就是英特尔、三星电子和台积电这三家芯片巨头，因为这三家芯片公司都已公布了在美建厂的计划，并且台积电和三星还在中国大陆设有芯片工厂。当前我们普遍将28纳米视为是先进制程与成熟制程的分界线，美方在这一法案中，也仅对28纳米以下的半导体生产设下了限制。而当前在大陆生产28纳米以下芯片的，就仅有台积电了。这样看来，这个曾经为了美国，宣布不再为华为代工芯片；不顾市场情况要在美国建厂的企业，成为了此次法案针对的头号目标。

机会依然存在

对于美国这份针对意味极浓的法案，中方回应称，美国想要如何发展是美国的事情，但是美方不应阻碍两国之间科技人文方面的正常交流合作，更不应损害中方通过正当渠道发展自身的权益。事实上，美国的这一芯片法案，并不利于大型芯片企业的发展。在当前化发展的背景之下， 大型企业必须放眼市场，才能在不断竞争中生存下来。然而，美国的这一法案，相当于是要求厂商放弃前景巨大的中国市场，为了获得这个“补贴”，这些企业要付出的代价可不是一星半点。

而中国大陆在突破先进制程的同时，还将目光聚焦在成熟制程上。半导体的发展，不能抛开经营只讲技术，所以在这一关键领域，成熟制程才是决胜战场。当前，台积电掌握着90%的先进制程，但先进制程却只占其营收总额的50%，若成熟制程完全被大陆取代，那就意味着中国将快速抢占市场。

番外：

半导体新科技：可穿戴神经形态芯片

近日，美国芝加哥大学普利兹克分子工程学院研究人员开发了一种灵活、可拉伸的计算芯片，该芯片通过模仿人脑来处理信息。发表在《物质》杂志上的该项成果有望改变健康数据的处理方式。

研究人员表示，这项工作将可穿戴技术与人工智能和机器学习相结合，创造出一种功能强大的设备，可直接分析人体的健康数据。目前，人们要深入了解自己的健康状况，需要前往医院或诊所。在未来，人们的健康可通过可穿戴电子设备持续追踪，甚至可在症状出现之前检测到疾病。

研究团队新设计的芯片可从多个生物传感器收集数据，并使用的机器学习方法得出关于一个人健康状况的结论。重要的是，它可以穿戴在身上并与皮肤无缝融合。研究人员找到了一种聚合物，这种聚合物可用于制造半导体和电化学晶体管，而且具有拉伸和弯曲的能力。他们利用这种聚合物制成一种芯片设备，可基于人工智能对健康数据进行分析。该芯片称为神经形态计算芯片，不像典型的计算机那样工作，其功能更像人脑，能够以集成的方式存储和分析数据。

为了测试新设备的实用性，研究团队用它来分析代表人类心脏电活动的心电图数据。他们训练该设备将心电图分为5类，一类健康信号和4类异常信号。然后，他们在新的心电图上对其进行测试。结果表明，无论芯片是拉伸还是弯曲，都能准确地对心跳进行分类。研究人员表示，还需要做更多的工作来测试该设备在推断健康和疾病模式方面的能力。但终，它将用于向患者或医生发送警报或自动调整药物。

关于芯片焊接

芯片的焊接是指半导体芯片与载体（封装壳体或基片）形成牢固的、传导性或绝缘性连接的技巧。焊接层除了为器件提供机械连接和电连接外，还须为器件提供良好的散热通道。但是，因芯片焊接（粘贴）不良造成的失效也越来越引起了人们的重视，因为这种失效往往是致命的，不可逆的。而在各种失效情况下，有多种基于环境所造成的问题，是不容忽视的。

芯片背面氧化

器件生产过程中，焊接前往往先在芯片背面蒸金。在Au-Si共晶温度下，Si会穿透金层而氧化生成SiO2，这层SiO2会使焊接浸润不均匀，导致焊接强度下降。即便在室温下，硅原子也会通过晶粒间的互扩散缓慢移动到金层表面。

因此，在焊接时保护气体N2必须保证足够的流量，加入部分H2进行还原。芯片的保存也应引起足够的重视，不仅要关注环境的温湿度，还应考虑到其将来的可焊性，对于长期不用的芯片应放置在氮气柜中保存。

基片清洁度差

基片被沾污、有部分油渍或氧化会严重影响焊接面的浸润性。这种沾污在焊接过程中是较简单观察到的，这时必须对基片进行再处理。要解决芯片微焊接不良问题，必须明白不同技巧的机理，逐一分析各种失效模式，及时发现影响焊接（粘贴）质量的不利因素，同时严格生产过程中的检验，加强制造环境管理，才能有效地避免因芯片焊接不良对器件可靠性造成的潜在危害。

所以在芯片制造的过程中

如果能配合手套箱进行生产环境保护

就能有效的避免这些问题