TSMC研讨会汇集了半导体行业的一流企业，展示了科技主流趋势，是先进工艺前沿的盛宴，规格高、影响大、辐射准，参与门槛极高。2022年TSMC欧洲研讨会云集了NXP、大众汽车、西门子等近600家国际一流的产业链企业，是历年来规模的。

作为世界一流的IP和定制芯片企业，也是台积电长期合作的重要技术伙伴以及为数不多的受邀参展商，芯动科技向用户展示了其IP技术的先进性、可靠性和影响力，备受欧洲企业关注和认可；会上，台积电CEO CC wei亲临芯动展位亲切交流，诸多与会的性生态领军企业也对芯动的先进一站式IP表示出浓厚兴趣，达成多项意向性协议。

客户的成功就是芯动的成功，未来芯动科技将在高端IP领域持续发力，打造差异化产品，结合灵活的商业模式，赋能生态，与客户共赢未来。

了解更多芯动IP及定制芯片和先进工艺产能，请访问https://www.innosilicon.cn/或垂询18502769661

关于芯动科技

芯动科技（Innosilicon）是一站式IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业，聚焦计算、存储和连接等三大赛道，提供跨各大工艺厂（台积电/三星/格芯/中芯国际/联华电子/英特尔/华力）从55纳米到5纳米的全套IP和芯片定制解决方案。公司成立16年来，已授权支持逾60亿颗高端SoC芯片进入大规模量产，经过数百次流片打磨，芯动拥有百分百成功的业界口碑和百万片晶圆授权量产的骄人业绩，是两大5纳米工艺线的技术合作伙伴，连续12年市场表现突出，持续盈利，历史客户群涵盖瑞芯微、全志、君正，以及AMD、微软、亚马逊、高通、安盛美等数百个国内外企业，曾荣膺中国IC独角兽、中国IC创新奖、中国芯企业，大家日常接触的轨道交通身份证“刷脸”芯片、汽车电子、GPU/AI计算、高清电视/机顶盒、无人机、监控摄像、手机、平板、服务器、交换机、示波器和CPU/NPU/GPU等高性能计算芯片背后，均有芯动技术。